CMP抛光垫系列
产品介绍：CMP，即Chemical Mechanical Polishing，化学机械抛光。由聚氨酯做成，有像海绵一样的机械特性和多孔吸水特性。本产品具有高耐磨、疏水、寿命长的优点。适用于半导体器件，抛光后可达到纳米级的平整度。（可根据客户需求定制尺寸、沟槽样式等）
服务行业：半导体。
加工材料/应用：应用于半导体产业，在集成电路(IC)和超大规模集成电路中(ULSI)，对基体材料硅晶片和晶圆再生用的抛光。
产品性能：
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