白垫系列
产品介绍：白垫(可替代SUBA)，具有高移除率、高平坦性、低缺陷性与高性价比等优势。因具有特殊之微孔结构，对研磨液具备良好之保持性，同时因研磨垫具有适度之刚性，加上良好之研磨再现性，可提升制程之稳定性与尺寸精密度。产品具有：效率高，无划伤，使用寿命长，弹性好，力道柔和等特点。产品抛光后表面得到一个光滑、整齐的效果。抛光垫表面可以开各种槽形，槽可帮助抛光液流动并带走切削的细流。
服务行业：光学、半导体、3C金属
加工材料/应用：适用于半导体、光学元件、晶体及金属和玻璃材料的终道抛光，也可用来抛光特殊材质，诸如硅、锗、硒脂锌、砷化镓、合金钢、陶瓷、塑料（丙烯酸玻璃）等。
产品型号及性能：
泡孔图：
不同大小、厚度及形状都可以根据客户要求定制，可以开各种槽形，槽可帮助抛光液流动并带走切削的细屑。
